腾讯科技讯 1月9日，据知恋人士透露，美国芯片巨头英特尔已经与台积电和三星电子停止会谈，拟将高端芯片消费外包给那些代工企业。动静传出后，英特尔股价周五有所反弹，此前该股在纽约午后交易中下跌了0.5%。
知恋人士暗示，在芯片造造工艺开发持续延迟后，总部位于加州圣克拉拉的英特尔正在摸索外包造造营业的选择，但尚未做出最末决定。英特尔可能从外部采购的元件最早要到2023年才会上市，并且将基于台积电其他客户已经在利用的现有造造工艺。
据悉，英特尔与三星的会谈还处于更初步的阶段，后者的代工造造才能落后于台积电。台积电和三星的代表均回绝置评。英特尔的发言人提到了该公司首席施行官鲍勃・斯旺(Bob Swan)之前的评论。
斯旺曾向投资者许诺，他将造定外包方案，并在英特尔1月21日公布财报时让其消费手艺重回正轨。做为世界上最出名的芯片造造商，英特尔历来在先辈造造手艺方面处于行业领先地位，那对连结现代半导体性能提拔方面至关重要。但该公司遭遇了长达数年的耽搁，使其落后于合作敌手，后者自行设想芯片，并与台积电签约造造芯片。
在吉姆・凯勒(Jim Keller)的指导下，英特尔的设想师转向了模块化办法来造造微处置器。那供给了更大的灵敏性，既能够在内部造造芯片，也能够将造造营业外包。但凯勒去年分开了英特尔，而英特尔的合作敌手，如AMD和苹果等，已经凭仗本身强大的设想才能和台积电更先辈的消费工艺后来居上。知恋人士暗示，那让英特尔面对庞大的合作压力，并迫使其在最初一刻修改产物道路图，使其变得愈加复杂。
斯旺在去年10月份的一次德律风会议上暗示：“我们将在2022年推出另一款伟大的产物系列，我对我们2023年产物接纳英特尔7纳米或外部造造工艺，或两者兼用方面连结指导地位越来越有自信心。”半导体的造造过程是以纳米为单元丈量的，每次更新换代都要在硅片上塞入更细小的晶体管。
在随后的投资者会议上，斯旺解释说，他做出决定的时机是因为需要订购芯片造造设备，以确保英特尔拥有足够的工场产能，或者给合做伙伴足够的提醒，以便停止类似的筹办。他说，可以以适宜的成本定时向客户交付领先的产物，那将决定英特尔利用了几外包办事。
据知恋人士透露，台积电是其他公司最大的半导体系体例造商，正筹办供给利用4纳米工艺造造的英特尔芯片，但初步测试将利用较老的5纳米工艺。该公司暗示，将在2021年第四时度试消费4纳米芯片，并于次年批量发货。台积电估计将在本年岁尾前在宝山投产一家新工场，若是有需要，该工场能够改拆为英特尔消费。台积电高管此前暗示，新的宝山分公司将增加拥有8000名工程师的研究中心。
对英特尔手艺开发处于停滞形态，维权投资者丹・勒布(Dan Loeb)也代表股东表达了不满，并催促该公司做出积极的战略改动。
固然英特尔以前曾将低端芯片的消费外包进来，但它将其最好的半导体系体例造营业留在了内部，并认为那是一种合作优势。该公司的工程师历来按照公司的造造工艺量身定做他们的设想，那使得将旗舰产物外包在过去是不成想象的。做为全球80%的小我电脑和办事器处置器的芯片供给商，英特尔每年消费数亿块芯片，那一规模决定了任何潜在供给商都必需缔造新的产能来满足英特尔的需求。
去年7月，英特尔暗示，其7纳米产物的发货时间将比原方案晚一年。在此之前，前一代10纳米手艺的推出也推延了三年，如今才进入支流用处。那些障碍使台积电和三星初次声称拥有比英特尔更好的手艺，台积电已经为苹果和其他公司量产了5纳米芯片。那一时间表表白，其他客户可能会在英特尔之前转向台积电。
英特尔的战略改变发作在芯片行业需求激增和手艺变化的关键时刻。通过在每个封拆中缩小和塞入更多晶体管来进步性能的传统办法，正在被更复杂的手艺所代替，那些手艺包罗将处置器和内存组件堆叠到单个芯片中，以及为人工智能等使命引入更多量身定造的设想。
AMD和其他公司通过火割设想，允许分阶段组拆处置器的各类部件，部门缓解了造造工艺开发没有按预期速度停止的风险。英特尔暗示，它也在朝着模块化的标的目的开展。
据报导，英特尔与台积电和三星停止会谈之际，该公司正面对来自对冲基金Third Point的压力，后者要求其摸索战略选择，包罗可能出卖“失败的收买交易”，以至出卖该公司的造造营业。 （腾讯科技审校/金鹿）
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