国内最有望成为芯片巨头的两家公司:华为的海思(芯片设计)、中芯国际(芯片制造)、
另外江苏太极实业,清华紫光,士兰微、紫光国芯,中环半导体和中兴微电子等这几家也值得期待
芯片产业是当今世界顶尖科技产业,也是全球化分工合作的产物,其复杂程度已经超越国一个国家的生产能力,必须分工合作江苏太极实业。
让我们先来看一下其产业链:
集成电路/芯片产业链概述上游:主要是集成电路/芯片制造所需的原材料和生产设备江苏太极实业。
中游:生产工序主要涉及芯片设计、晶圆加工、封装和测试江苏太极实业。
下游:应用于通信设备(包括手机)、PC/平板、消费电子、汽车电子等行业江苏太极实业。
集成电路各工序环节Top企业
是什么制约了中国芯片的发展江苏太极实业?1.半导体材料——晶圆
生产芯片需要电子级的纯度是99.999999999%(别数了,11个9),几乎全赖进口,直到2018年江苏的鑫华公司才实现量产,目前年产0.5万吨,而中国一年进口15万吨江苏太极实业。
2.设计芯片
美国的高通、博通、AMD都是专门做设计的已经非常成熟江苏太极实业,中国台湾的还有联发科,
大陆的有华为海思、紫光展锐、紫光国微、士兰微等江苏太极实业。但中国做利润较高的,高端电脑、手机芯片设计的只有华为海思和紫光展锐,并且才刚刚起步。
3 制造芯片
设计完芯片后,在上面说的晶圆片上涂一层感光材料,然后就要用【光刻机】来制造啦江苏太极实业。
具体步骤很复杂,有“清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀“等江苏太极实业。
说简单点,就是把“芯片设计师”设计出电路刻在晶圆上,同时在上面形成密密麻麻的小芯片江苏太极实业。
然后江苏太极实业,晶圆片就变成了这样:
4.光刻机
被称为芯片产业皇冠上的明珠江苏太极实业。
荷兰阿斯麦公司(ASML),它是全球高端光刻机唯一的霸主,产量还不高,无论是台积电、三星,还是英特尔,谁先买到ASML最新的EUV(极紫外光源)光刻机,谁就能率先具备7nm工艺江苏太极实业。
美国政府为了限制荷兰ASML公司向中国公司出口EUV光刻机
中芯国际买不到它,造不出7纳米的芯片江苏太极实业。
5.封测
用光刻机制造完芯片后,还得从刻好的晶圆上切下来,接上导线,装上外壳,顺便测试,这步骤叫做封装测试,一个芯片就完成了江苏太极实业。
封测技术,我国已经基本吃透,长电科技、华天科技、通富微电是我国的三大封测巨头江苏太极实业。
国内芯片产业公司分布1、设计类领域上市公司:兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份
2、制造类领域上市公司:士兰微、三安光电、中芯国际(港股)
3、设备类领域上市公司:至纯科技、北方华创、长川科技、晶盛机电、精测电子
4、封测领域上市公司:长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、太极实业
5、材料领域上市公司:江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等江苏太极实业。
总结:国内最有望成为芯片巨头的两家公司:华为的海思(芯片设计)、中芯国际(芯片制造)
另外,清华紫光,士兰微、紫光国芯,中国长城,中科曙光,中环半导体和中兴微电子等这几家也值得期待江苏太极实业。
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