中兴通讯股份有限公司的发展历史？

1985年中兴通讯前身深圳市中兴半导体有限公司成立中兴通讯股份有限公司。 [12] 1986年深圳研究所成立，中兴通讯开始自主研发。1990年自主研发的第一台数据数字用户交换机ZX500，成功面市。 [12] 1996年获得孟加拉交换总承包项目，深圳中兴新通讯设备有限公司成立（由航天系统691厂、深圳广宇工业集团公司与中兴维先通共同投资组建），首创“国有民营”经营机制。1997年，深交所A股上市。1998年设立美国研究所（新泽西、圣地亚哥、硅谷3家），获巴基斯坦交换总承包项目，金额为9700万美元，是当时中国通信制造企业在海外获得的最大一个通信“交钥匙”工程项目。 [12] 1999年推出ZTE189全中文双频手机。2000年中兴通讯销售额突破100亿元人民币，成立韩国研究所，致力于CDMA产品研发；1999年中兴自主研发的全套GSM900/1800双频移动通信系统获得信息产业部颁发的六张电信设备进网许可证，与南斯拉夫BK集团签订总额为2.25亿美元的GSM移动通信设备供货合同，中国拥有自主知识产权的GSM移动通信产品首次出口。2001年中兴通讯香港公司成立，加入3GPP2（TheThirdGenerationPartnershipProject2），中兴通讯CDMA服务中国联通，中国自主知识产权的通信设备厂商获得的首个大规模移动通信网络建设项目。 [12] 2002年中兴通讯实现全年主营业务收入110亿元；与英特尔(中国)有限公司签署合作备忘录，在未来3G无线通信、无线局域网等几个关键领域展开深层次合作。2003年与微软（中国）有限公司签署在电信领域的战略合作备忘录，与IBM签署了合作谅解备忘录，双方在商务、技术、产品开发、流程再造和海外市场运营等方面开展积极的合作，中兴通讯总裁侯为贵入选中国电子信息产业发展研究院主办的2003年中国信息产业经济年会评选的“中国信息产业十大年度经济人物”。2004年独家为雅典奥运会提供宽带互联网设备支持，港交所H股上市。 [13] 2005年公司确定MTO战略，开始重点大力开拓国外运营商市场，与和黄英国公司签署30万部WCDMA终端合同，3G终端首次大规模进入欧洲市场，获评《商业周刊》“全球IT百强企业”。 [13] 2006年为支持国际市场拓展，公司进行机构变革并派遣优秀管理干部支援海外，与加拿大Telus签署3G终端合作协议，3G终端首次突破北美主流运营商市场，与FT达成长期战略合作协议，在固网接入、业务、终端等领域进行深度合作。 [13] 2007年，入选“影响中国十佳上市公司”，国际化战略获突破，公司国际营收额占公司总收入额的六成左右，国际收入首次超过国内，MTO战略获得重要进展，成为Vodafone，Telefonica，Telstra等一流运营商终端供应商，与美国SprintNextel在Wimax方面进行合作，获得中国移动TD-SCDMA首次设备采购51%份额，CDMA出货量连续两年位居全球第一，成为2007年发展最快的GSM设备供应商，进入全球前四大设备供应商行列，GPON获世界宽带论坛InfoVision创新奖。 [13] 2008年，入选全球IT企业百强，获美国“3GCDMA行业成就奖”，进入全球Top100的51家运营商短名单，服务全球140多个国家和地区的500多家运营商，在中国移动TD-SCDMA的一、二期招标中，获得36.0%的市场份额；在中国电信CDMA2000的一期招标中，获得26.9%的累积市场份额；获得中国联通UMTS一期招标21.5%的市场份额，与Vodafone签署系统设备全球合作框架协议，覆盖公司包括GSM/UMTS/光传输等在内的全线系统设备产品，获香港CSL的UMTS订单，为客户实现基于SDR的HSPA+网络交付，推出全制式九大品类40余款3G终端产品，销售突破4500万部，跻身全球第六，基站发货量占据全球新增市场的18%。2009年，获“全球最佳CDMA设备制造商奖”，获“最具竞争力分组传送网（PTN）方案”等三项大奖，连续五年当选“中国最受尊敬企业”，侯为贵董事长获第五届袁宝华企业管理金奖，获欧洲跨国运营商TelenorUMTS建设合同，携手荷兰电信（KPN）集团建设德国、比利时两国HSPA网络，全球移动大会（MobileWorldCongress）展示面向LTE的新一代融合解决方案，与香港CSLNWM（CSLNewWorldMobility）打造全球首个基于SDR技术的HSPA+网络正式商用，下载速率达21Mbps，发布全球首台对称10GEPON设备样机，与高通共同大幅提升WCDMA系统容量与性能。2010年，董事长侯为贵当选“深圳经济特区30年30位杰出人物”之“杰出创新人物”。获中国专利方面的最高奖项“中国专利奖”两项金奖。获世界产权组织和中国国家专利局共同评定的中国专利方面的最高奖项“中国专利奖”两项金奖，累积专利申请数量超过30000件“新一代无线技术平台”建设工程荣获国家科学技术进步奖，获法国投资者协会“2010最佳投资者奖”，CSL-LTE项目荣膺英国GTB“LTE系统设备创新奖”，获中国TD联盟“网络杰出贡献”等三项大奖，Telenor选择中兴通讯建设匈牙利首个LTE网络，规模部署6000余基站与Telefonica部署西班牙首个WiMAX商用网与UCell在乌兹别克斯坦成功开通LTE网络，LTE商用合同增至7个。2010年12月30日，中兴入选《巴菲特杂志》“中国25家最受尊敬上市公司”大奖。2011年，中兴通讯股份有限公司总裁史立荣先生获得第十二届中国经济年度人物奖。 [14] 中兴入选首批“国家技术创新示范企业”。 [15] 荣获“2011年度宽带创新大奖”。 [16] 2012年，中兴通讯携手中国移动香港，正式推出中兴全球首款单芯片4GLTE智能手机——GrandXLTE（T82）， [17] 中兴通讯也因此成为国内第一家正式推出4GLTE智能手机的手机生产商。中兴GrandXLTE（T82）采用经典的直板触屏设计，在硬件方面，它拥有一块4.3英寸qHD（540×960像素）显示屏，搭载1.5GHz主频的高通骁龙S4配备MSM8960双核处理器，拥有4GBROM和1GBRAM；在软件方面，搭载Android4.0操作系统，同时还支持1080p高清视频拍摄的800万像素后置摄像头。2013年，荣获2013年度中国品牌500强。 [18] 2014年10月28日，中兴通讯宣布，已中标东南亚电信集团有限公司(下称“东南亚电信集团”)4G LTE项目。同时，中兴通讯高级副总裁张任军与东南亚电信集团董事长左华政分别代表双方签署了项目备忘录与战略合作协议。 [19] 2014年4月，中兴通讯与贵阳市政府签署了金融板块、贵阳智慧城市项目意向合作协议。中兴通讯在贵阳新投资建设智慧城市和外汇资金管理中心、跨国公司资金互换平台等项目，促进贵阳经济及城市信息化发展。 [20] 2016年1月7日晚间,中兴通讯公告称,公司将选举第七届董事会成员。根据公司第六届董事会第三十九次会议审议通过的《关于董事会换届及提名第七届董事会董事候选人的议案》,新一届董事会董事候选人提名里没有出现现任董事长侯为贵的名字。从中兴通讯获悉,中兴通讯创始人、担任中兴通讯董事长12年的侯为贵已表示不再参选新一届董事会,这也意味着掌舵和服务中兴30年的侯为贵即将卸任。 [21] 2016年4月5日下午中兴通讯公告宣布了公司新一届的管理团队。公司原CEO史立荣等三位高管卸任，CTO赵先明出任中兴通讯CEO兼董事长。 [22] 2016年9月12日，来宾与中兴通讯股份有限公司（以下简称“中兴通讯”）就联合开展智慧城市建设合作进行项目签约 [23]

公告显示，新任董事长赵先明于1998年加入公司从事 CDMA 产品的研发和管理工作；1998 年至2003年历任研发组长、项目经理、产品总经理等职；2004 年任公司高级副总裁后曾负责 CDMA 事业部、无线经营部工作；2014年1月份至 2016年3月份担任公司执行副总裁，2014年1月份至2015年12月份担任公司首席技术官（CTO），并负责公司战略及平台、各系统产品经营部工作；2015年11月份至今任公司执行董事中兴通讯股份有限公司。赵先明拥有多年的电信行业从业经验及超过25年的管理经验。2016年11月18日早间公告美国商务部对该公司实施出口限制措施决定的最新进展。公司获悉美国商务部工业与安全局(BIS)已作出进一步裁定，将临时普通许可延期至2017年2月27日(美国时间)，该裁定自2016年11月18日(美国时间)起生效。 [24] 2018年6月29日，中兴通讯董事会选举出李自学出任公司董事长。 [25] 2018年7月5日，中兴通讯任命电信云与核心网络产品线总裁徐子阳为中兴通讯新首席执行官，中兴通讯无线研究院院长，中兴通讯副CTO王喜瑜出任新CTO，中兴通讯副总裁李莹出任新CFO。新一届董事会成员分别是：李自学、诸为民、方榕、蔡曼莉、吴君栋、李步青、鲍毓明、顾军营。 [26] 2018年7月19日，中兴解禁以来，中兴拿下的三大运营商订单累计超过了5亿元人民币。 [27] 2018年8月28日，中兴通讯已恢复正常生产产能，公司正集中资源投入到5G建设，缩小非航道产品的投入。其研发进度已经赶上年初设定目标，5G测试进度已全面赶上国家测试进展。2018年9月4日，中兴通讯获中国电信2018年度无线网络七期集采项目订单，包括800M、1.8G/2.1G标准站、QCell、PadRRU、CL共模在内的无线LTE设备。 [28] 2018年11月7日，中兴通讯宣布将加大针对交通及汽车市场的战略投入，开发基于3GPP Release 14的LTE-V2X路侧单元（RSU）和车载模组单元，搭载来自Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies， Inc．的C-V2X芯片组解决方案。