推51亿元定增预案 华天科技加码封测主业

本报记者 刘欢

继长电科技、通富微电、晶方科技等封测企业为扩大产能推出定增计划后，华天科技也抛出了51亿元的定增预案。

1月19日晚间，华天科技发布通知布告称，拟非公开发行股票数量不超越6.8亿股，募集资金总额不超越51亿元，用于集成电路多芯片封拆扩大规模项目、高密度系统级集成电路封拆测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测财产化项目、存储及射频类集成电路封测财产化项目和弥补活动资金。

“此次非公开发行是公司在当前加快集成电路财产国产化历程、满足集成电路市场需求的大布景下施行的。”华天科技方面暗示：“项目标施行可以进一步扩大消费规模，提拔公司先辈封拆测试工艺手艺程度和先辈封拆产能，优化财产构造，拓展市场空间。”

行业维持高景气

公司订单丰满

近年来，受益于计算机、通信和消费电子以及汽车电子、物联网、智能安防、聪慧城市、人工智能等应用需求的增长，我国集成电路财产持续连结快速开展。据中国半导体行业协会统计数据显示，我国集成电路财产销售额从2015年的3609.8亿元提拔至2019年的7562.3亿元，年复合增长率到达20.31%。2020年，中国集成电路财产继续连结2位数增长。2020年前三季度，中国集成电路财产销售额为5905.8亿元，同比增长16.9%。

下流应用范畴的快速开展带动了集成电路财产的持续增长和庞大的市场需求，同时也促进了集成电路封测财产的开展。2020年前三季度，集成电路封测业销售额为1711.0亿元，同比增长6.5%。

此外，封测也是国产替代水平较高的财产。“封测财产是整个集成电路财产链中较为成熟的行业环节，有望率先实现全面国产替代。”创道投资征询合伙人步日欣在承受《证券日报》记者采访时暗示。

国元证券认为：“目前，国内先辈封测手艺的代替趋向日益显著，将来将鞭策国内封测行业进入新一轮增长。”前瞻财产研究院阐发称，估计到2026年，我国集成电路封拆财产的市场份额将打破4000亿元，2020年-2026年间年均复合增长率将到达10%摆布。

华天科技主营营业就是集成电路封拆测试，产物次要应用于计算机、收集通信、消费电子及智能挪动末端、物联网、工业主动化控造、汽车电子等电子整机和智能化范畴。

受益于集成电路行业景气宇大幅提拔，华天科技的业绩也跟着“水涨船高”。2020年前三季度，华天科技实现净利润4.47亿元，同比增长166.93%。2020年12月31日，华天科技在互动平台上暗示：“公司目前订单十分丰满。”

拟募资51亿元

加码封测核心主业

在上述布景下，华天科技51亿元的定增计划应运而生。据华天科技方面介绍，此次募投项目均围绕封测主业展开，次要是为了扩大封拆规模、改良消费工艺。

深度科技研究院院长张孝荣承受《证券日报》记者采访时暗示：“在集成电路市场景气宇大幅提拔的布景下，率先实现产能扩张、成立手艺优势才气满足行业将来开展的需要，为企业博得开展先机。华天科技此次扩产有望进一步提拔其先辈封拆测试程度和消费规模，进步市场占有率。”

预案显示，51亿元的募集资金将用于5个项目，前4个项目拟投入募集资金44亿元，建立期均为3年，第4年达产。剩余的7亿元募集资金将用于弥补活动资金。

详细来看前4个募投项目，集成电路多芯片封拆扩大规模项目拟投入募集资金9亿元。项目建成后，将构成年产MCM（MCP）系列集成电路封拆测试产物18亿只的消费才能。估计可实现销售收入6.7亿元/年，税后利润6843万元/年。

密度系统级集成电路封拆测试扩大规模项拟投入募集资金10亿元。项目建成达产后，将构成年产SiP系列集成电路封拆测试产物15亿只的消费才能。估计可实现销售收入7.09亿元/年，税后利润7555.16万元/年。

TSV及FC集成电路封测财产化项目拟投入募集资金12亿元。项目建成达产后，将构成年产晶圆级集成电路封拆测试产物48万片、FC系列产物6亿只的消费才能。估计可实现销售收入6.29亿元/年，税后利润9049.30万元/年。

存储及射频类集成电路封测财产化项目拟投入募集资金13亿元。项目建成达产后，将构成年产BGA、LGA系列集成电路封拆测试产物13亿只的消费才能。估计可实现销售收入10.46亿元/年，税后利润8476.69万元/年。

若上述项目顺利停止，达产后，华天科技估计年销售收入可增加30.54亿元/年，税后利润将增加3.19亿元。安信证券研报认为：“跟着公司产能扩张与先辈封拆的手艺程度提拔，有望在提拔公司市占率的同时进步盈利才能。”